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本方案專為電子器件激光焊接研發(fā)。相比傳統(tǒng)，它有非接觸作業(yè)、熱變形微、焊接精度高的優(yōu)點。

具體來說，可避免器件物理損傷，降低周邊元件熱沖擊，保證焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。

實際應用中，將根據(jù)器件特點優(yōu)化參數(shù)，全程嚴格質(zhì)量控制。

通過此方案，可助力電子行業(yè)發(fā)展。